MHz貼片晶振是市場目前主流使用較多的晶振產(chǎn)品，相對起有源晶振，貼片晶振更具有性價(jià)比，所以在消費(fèi)類電子行業(yè)貼片晶振是使用最為廣泛的，也是市場主流的晶振產(chǎn)品，本文帶領(lǐng)大家認(rèn)識(shí)一下MHz貼片晶振的技術(shù)相關(guān)問題。
MHz貼片晶振使用AT切割，在厚度-切割振動(dòng)模式下產(chǎn)生體聲波共振
基本頻率由晶片的厚度來決定
貼片晶振一般規(guī)格
1. 頻率(Nominal Frequency)：所需的額定頻率
例如：用于以太網(wǎng)應(yīng)用的25MHz或50MHz
2. 頻率公差(Frequency Tolerance)：在常溫25℃環(huán)境溫度下的實(shí)際頻率和標(biāo)稱頻率的偏差
±20ppm是常見的最大規(guī)格
3. 頻率穩(wěn)定性(Frequency Stability)：工作溫度下的頻率偏差
±20ppm是常見的最大規(guī)格
4. 負(fù)載電容(Load Capacitance)：晶體在提供額定頻率時(shí)所看到的預(yù)期電容負(fù)載
典型的負(fù)載電容CL值在6~20pF之間
5. ESR：等效串聯(lián)電阻或動(dòng)態(tài)電阻。數(shù)值越大，啟動(dòng)振蕩越困難
80Ω是2×1.6mm晶振的常用最大規(guī)格
6. Drive Level（驅(qū)動(dòng)功率）- 晶體設(shè)備運(yùn)行（驅(qū)動(dòng)）所需的功率或振蕩輸出電平。
100μW是常見的最大規(guī)格
MHz貼片晶振常見尺寸和權(quán)衡
MHz貼片晶振采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，范圍為 7.0×5.0mm至1.0×0.8mm，不過7.0×5.0mm的標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在慢慢不成為主流尺寸，之前有8.0×4.5mm的尺寸也慢慢只有少部分老方案還在使用，其他基本都是現(xiàn)在主流的尺寸，如SMD 5032，SMD 3225，SMD 2520，SMD 2016，SMD 1612等尺寸的貼片晶振
晶振產(chǎn)品尺寸權(quán)衡
1). 更大的晶振：更低的 ESR、更高的最大驅(qū)動(dòng)電平、更低的最小頻率范圍
2). 更小的晶振：更高的產(chǎn)量、更嚴(yán)格的過程控制、更高的最大頻率、更長的產(chǎn)品生命周期
頻率的權(quán)衡
頻率越高，ESR電阻越低
對于大批量項(xiàng)目，行業(yè)“甜點(diǎn)”目前為 2x1.6mm
許多產(chǎn)量較低或追求性價(jià)比方面的項(xiàng)目仍在使用3.2x2.5mm的晶振
以上是對于MHz貼片晶振的一些小說明，希望能與大家共同探討晶振產(chǎn)品的行業(yè)發(fā)展和晶振市場的信息，與大家共同進(jìn)步！
下一篇：沒有了
